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Dispositivo di test a strati per scheda madre 4 in 1 per iPhone serie 13
Dispositivo di test a strati per scheda madre 4 in 1 per iPhone serie 13
Descrizione
Dispositivo di test a strati per scheda madre 4 in 1 per iPhone serie 13
Dispositivo di prova a strati per scheda madre a doppia faccia XINZHIZAO: utilizzato per testare le funzioni della scheda madre prima dell'assemblaggio per ridurre i rischi di manutenzione e migliorare l'efficienza del lavoro di riparazione della serie iPhone X-13.
Dotato di posizioni dei pin progettate con precisione e tecnologia 3D avanzata, questo dispositivo garantisce che le schede madri siano collegate correttamente, fornendo i risultati dei test più accurati possibili. Il suo corpo in lega di alluminio e resiste alle alte temperature, rendendolo la scelta ideale sia per i professionisti che per gli amanti del fai da te.
Con questo strumento affidabile a portata di mano, puoi goderti la comodità e l'efficienza di testare contemporaneamente le schede madri di iPhone 2 pezzi. Ordina il tuo oggi e sperimenta la potenza e la precisione del nostro dispositivo di test a strati per scheda madre 4 in 1 XINZHIZAO!
Caratteristiche | Dispositivo di test a strati per scheda madre XINZHIZAO 4 in 1
- Supporta il rilevamento simultaneo di due schede madri.
- Posizioni precise e di alta qualità dei pin garantiscono che gli strati della scheda madre siano ben collegati.
- L'aspetto della tecnologia 3D si aggiorna con un corpo in lega di alluminio, più resistente alle alte temperature.
- Durezza estrema, non facile da deformare, abbastanza resistente.
- Il suo design portatile ti consente di portarlo ovunque tu vada.
Modelli di supporto
- Apple iPhone 13 mini/13/13 Pro/13 Pro Max
Specifiche
- Marca: XINZHIZAO
- Modello: supporta la serie iPhone 13
- Nome: dispositivo di test a strati per scheda madre fronte-retro 4 in 1
- Materiale: lega di alluminio
- Peso lordo: 500 g
Passaggi di utilizzo del dispositivo di test funzionale della scheda madre 4 in 1
- Passaggio 1: posizionare le schede di radiofrequenza sul telaio
- Passaggio 2: posiziona la bacheca a strati sopra lo schermo della scheda madre
- Passaggio 3: posizionare la scheda madre logica sulla bacheca di test
- Passaggio 4: metti insieme tutti i componenti, quindi allaccia le fibbie su entrambi i lati
Ulteriori informazioni
| Weight | 700 g |
|---|---|
| Colore | 0 |
| Codice a Barre | 0000000000000 |
XINZHIZAO
Confronto rapido
| Dispositivo di test a strati per scheda madre 4 in 1 per iPhone serie 13 Rimuovi | Saldatrice a punti Qianli con regolazione potenza 2 Gen. Rimuovi | Adesivo resistente al calore larghezza 10mm Rimuovi | Set riparazione JIAFA JF-8127 15 in 1 Rimuovi | Giravite Alta Qualità Qianli in acciaio temperato Modello B Rimuovi | Giravite Alta Qualità Qianli in acciaio temperato Modello C Rimuovi | |
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| Nome | Dispositivo di test a strati per scheda madre 4 in 1 per iPhone serie 13 Rimuovi | Saldatrice a punti Qianli con regolazione potenza 2 Gen. Rimuovi | Adesivo resistente al calore larghezza 10mm Rimuovi | Set riparazione JIAFA JF-8127 15 in 1 Rimuovi | Giravite Alta Qualità Qianli in acciaio temperato Modello B Rimuovi | Giravite Alta Qualità Qianli in acciaio temperato Modello C Rimuovi |
| Immagine |  |  |  |  |  |  |
| SKU | RCIP104383 | RCQLSWM1 | RCART10MMG | RCJF8127SD | RCQL3DSDB | RCQL3DSDC |
| Valutazione | ||||||
| Prezzo | 305,00 € | 115,90 € | 10,37 € | 19,52 € | 32,94 € | 32,94 € |
| Disponibilità |
Esaurito
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Esaurito
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Esaurito
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15 in stock
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15 in stock
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15 in stock
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| Descrizione | Dispositivo di test a strati per scheda madre 4 in 1 per iPhone serie 13 | Saldatrice a punti Qianli con regolazione potenza 2 Gen. | Adesivo resistente al calore larghezza 10mm | Set riparazione JIAFA JF-8127 15 in 1 | Giravite Alta Qualità Qianli in acciaio temperato Modello B | Giravite Alta Qualità Qianli in acciaio temperato Modello C |
| Peso | 700 g | 650 g | 50 g | 150 g | 100 g | 100 g |
| Colore | ||||||
| Aggiungi al carrello |
